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顺便提一下，如果是关于 不同类型焊锡分别适用于哪些电子产品？ 的话，我的经验是：不同类型的焊锡，主要是根据合金成分和助焊剂来区分，适用的电子产品也有差别。 1. **无铅焊锡（如Sn-Ag-Cu合金）** 这个是现在最常用的环保焊锡，适合手机、电脑主板、家电等现代电子产品。它耐高温，性能稳定，符合RoHS环保标准。 2. **有铅焊锡（常见Sn-Pb合金）** 以前用得最多，焊接性好，成本低，适合维修老旧设备或者一些对焊点可靠性要求高的工业电子产品，但现在环保限制比较多，使用减少。 3. **助焊剂分类** 常见有松香型，适合普通电子焊接，方便清理；无清洗型（no-clean），适合自动化生产，不用清洗更方便，常用于手机、电脑等精密设备；水溶性助焊剂，清洁性能好，适合高可靠性要求的电子产品。 总结来说，无铅焊锡+无清洗助焊剂，是现代电子产品的主流选择；有铅焊锡多用于老旧或特殊工业领域；助焊剂的选用根据产品清洁和可靠性要求来定。
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